部分镀敷方法、部分镀敷树脂基材以及多层电路基板的制造方法

摘要

本发明涉及在树脂基材表面上形成图案状镀敷层的部分镀敷方法。本发明的部分镀敷方法包括下列各工序：对树脂基材表面进行氧化处理的工序；在氧化处理面上，按图案状附着具有能与金属原子或金属离子配位的结构的化合物，形成起始图案的工序；采用化学镀敷法，在起始图案上形成镀敷层的工序；根据需要，使镀敷层成长至所希望的厚度的工序。另外，本发明涉及利用这种方法得到的部分镀敷树脂基材、利用部分镀敷法的多层电路基板的制造方法。

主权项

1.一种部分镀敷方法，该方法是在树脂基材表面形成图案状的镀敷层的部分镀敷方法，其特征在于该方法包括以下工序：i)氧化处理树脂基材表面的工序1；ii)在树脂基材表面的氧化处理面上，按图案状附着具有能与金属原子或金属离子配位的结构的化合物，形成起始图案的工序2；iii)采用化学镀敷法，在起始图案上形成镀敷层的工序3；以及iv)任选再用化学镀敷法或电解镀敷法，使镀敷层成长至所希望的厚度的工序4。