| 主权项 |
1.一种记忆体散热模组,其包含: 一第一导热管,其具有一第一入口段、一第一扁平 吸热段及一第一出口段,该第一扁平吸热段接触该 记忆体一面之晶片;以及 一第一夹板,其夹设该第一导热管之该第一扁平吸 热段于该记忆体之一面。 2.如申请专利范围第1项所述之记忆体散热模组,其 更包含一第二导热管及一第二夹板,该第二导热管 具有一第二入口段、一第二扁平吸热段及一第二 出口段,该第二扁平吸热段接触该记忆体另一面之 晶片,该第二夹板夹设该第二导热管之该第二扁平 吸热段于该记忆体之另一面。 3.如申请专利范围第1项所述之记忆体散热模组,其 中,该第一夹板以至少一锁固元件锁固于该记忆体 ,使该第一夹板夹设该第一导热管之该第一扁平吸 热段于该记忆体之一面。 4.如申请专利范围第2项所述之记忆体散热模组,其 中,该第一夹板与该第二夹板以至少一锁固元件相 互锁固,使该第一导热管之该第一扁平吸热段、该 记忆体及该第二导热管之该第二扁平吸热段夹设 于该二夹板之间。 5.如申请专利范围第1项所述之记忆体散热模组,其 中,该第一夹板具有一第一凹槽以容置该第一导热 管之该第一扁平吸热段。 6.如申请专利范围第2项所述之记忆体散热模组,其 中,该第一夹板具有一第一凹槽以容置该第一导热 管之该第一扁平吸热段,该第二夹板具有一第二凹 槽以容置该第二导热管之该第二扁平吸热段。 7.如申请专利范围第1、3或5项所述之记忆体散热 模组,其中,该第一扁平吸热段藉由导热胶或导热 贴片接触该记忆体一面之晶片。 8.如申请专利范围第2、4或6项所述之记忆体散热 模组,其中,该第一扁平吸热段及该第二扁平吸热 段分别藉由导热胶或导热贴片接触该记忆体一面 及另一面之晶片。 9.如申请专利范围第8项所述之记忆体散热模组,其 中,该第一导热管与该第二导热管相互错位,使该 第一导热管之该第一入口段与该第二导热管之该 第二入口段或该第二出口段非为并列,及使该第一 导热管之该第一出口段与该第二导热管之该第二 出口段或该第二入口段非为并列。 图式简单说明: 第一图,系本创作之立体分解示意图。 第二图,系本创作之立体外观示意图。 第三图,系本创作之侧视状态示意图。 |
