凸块构造、其形成方法、及使用其之半导体装置

摘要

本发明之凸块构造具有设置于电极垫上之压接球及设置于压接球上导线。并且，导线包含以从压接球之端部露出之方式形成之环状线环。藉此，在接合垫与凸块构造之间确保高的连接可靠性。