散热型半导体封装结构

摘要

一种散热型半导体封装结构，其包含有一基板、一散热片设于该基板之上表面、一半导体元件、一透明层以及一中空保护盖，其中该半导体元件系设于该散热片上，并与该基板电性连接，以藉由该散热片与中空保护盖所共同构成之散热回路，以提供较大的散热面积和较佳的热传递效果，而使该半导体元件能更稳定地运作。