| 摘要 |
本发明系有关于一种全芳香族聚酯之组成物其系提供一种耐热性优异、可由一般的聚合装置制造、且容易溶融成形的全芳香族聚酯。亦即，一种在溶融时会显示光学异方性的全芳香族聚酯，其必须之构成成分包含下述一般式(Ⅰ)、(Ⅱ)、(Ⅲ)、(Ⅳ)所示的构成单位，相对于全构成单位，(Ⅰ)之构成单位为40~75莫耳(mole)％、(Ⅱ)之构成单位为8.5~30莫耳(mole)％、(Ⅲ)之构成单位为8.5~30莫耳(mole)％、(Ⅳ)之构成单位为0.1~8莫耳(mole)％。(在此，Ar1是2,6-(2,6-naphthalene)，Ar2是从1,2-苯(1,2-phenylene)、1,3-苯(1,3-phenylene)及从1,4-苯(1,4-phenylene)选出1种或2种以上，Ar3是1,3-苯(1,3-phenylene)、1,4-苯(1,4-phenylene)或以对位(para-position)连结的苯(phenylene)数2以上之化合物之残基至少1种、Ar4-苯(phenylene)。) |
| 主权项 |
1.一种全芳香族聚酯组成物,其在熔融时会显示光 学异方性,其主要成分至少系包括有: (Ⅰ)具有下列一般式之40~75莫耳(mole)%; (其中Ar1是2,6-(2,6-naphthalene)) (Ⅱ)具有下列一般式之8.5~30莫耳(mole)%; (其中Ar2是从1,2-苯(phenylene)、1,3-苯(phenylene)及从1,4 -苯(phenylene)选出1种或2种以上) (Ⅲ)具有下列一般式之8.5~30莫耳(mole)%;及 (其中Ar3是1,3-苯(phenylene)、1,4-苯(phenylene)或以对位 (para-position)连结的苯(phenylene)数2以上之化合物之 残基至少1种) (Ⅳ)具有下列一般式之0.1~8莫耳(mole)%。 (其中Ar4-苯(phenylene)) 2.如专利申请范围第1项所述之组成物,该组成物之 组成主要系包含有(Ⅰ)之40~60莫耳(mole)%、(Ⅱ)之17. 5~30莫耳(mole)%、(Ⅲ)之17.5~ 30莫耳(mole)%及(Ⅳ)之1~6 莫耳(mole)%。 3.如专利申请范围第1项所述之组成物,该(Ⅰ)之构 成单位与(Ⅳ)之构成单位的比例系为(Ⅰ)/(Ⅳ)为6~ 150。 4.如专利申请范围第1项所述之组成物,该组成物于 其比熔点高10~40度(℃)的温度下,剪段速度1000秒(sec )-1之下的溶融粘度为1105帕秒(Pas)以下。 5.如专利申请范围第1项所述之组成物,该组成物之 熔点在340~380度(℃),熔点和软化温度相差在50度(℃ )以下。 6.一种聚酯树脂组成物,相对于申请专利范围第1项 所记载之全芳香族聚酯组成物100重量部,其无机或 有机充填剂的配方量,为120重量部以下。 7.一种聚酯成形品,其成形自申请专利范围第1项所 记载之全芳香族聚酯组成物或申请专利范围第6项 所记载之聚酯树脂组成物。 8.如专利申请范围第7项所记载之聚酯成形品,其成 形品是继电器开关(relay switch)零件、绕线管(bobbin) 、执行器(actuator)、减低杂讯的滤波器外壳或办公 室自动化(OA)机器之加热定形滚轮(Roll)。 |
