| 主权项 |
1.一种具有散热结构之介面卡抽取托架,装设于一 电脑机壳中,用以提供一扩充电路板装设于其中, 且该扩充电路板具有至少一扩充插槽,用以供至少 一介面卡插设,该介面卡抽取托架包含有: 一背板,被区隔为一组装区及一通风区,其中该介 面卡之一侧缘抵靠于该组装区,且该通风区具有一 第一通风孔; 一底板,延伸于该背板之一侧面,而分隔该组装区 及该通风区,其中该底板具有一第二通风孔,对应 于该第一通风孔,且该扩充电路板固定于该底板之 顶面,对应于该背板之组装区;及 一导风罩,设置于该底板之底面,且覆盖于该底板 之第二通风孔与该背板之第一通风孔,藉以导引空 气流通于该第二通风孔及该第一通风孔之间。 2.如申请专利范围第1项所述之具有散热结构之介 面卡抽取托架,其中更包含一抽气风扇,装置于该 背板且覆盖于该第一通风孔,该抽气风扇带动空气 通过该第一通风孔。 3.如申请专利范围第1项所述之具有散热结构之介 面卡抽取托架,其中该第一通风孔系为网格状之开 口。 4.如申请专利范围第1项所述之具有散热结构之介 面卡抽取托架,其中该第二通风孔系为网格状之开 口。 5.如申请专利范围第1项所述之具有散热结构之介 面卡抽取托架,其中更包含一前板,由该底板之前 端向上延伸,且相对于该背板,其中该前板具有一 第三通风孔。 6.如申请专利范围第5项所述之具有散热结构之介 面卡抽取托架,其中更包含一侧板,由该背板一侧 延伸出,且沿该底板一侧边缘连接至该前板。 7.一种具有散热结构之介面卡抽取托架,装设于一 电脑机壳中,用以提供一扩充电路板装设于其中, 且该扩充电路板具有至少一扩充插槽,用以供至少 一介面卡插设,该介面卡抽取托架包含有: 一背板,被区隔为一组装区及一通风区,其中该介 面卡之一侧缘抵靠于该组装区,且该通风区具有一 第一通风孔; 一底板,延伸于该背板之一侧面,而分隔该组装区 及该通风区,其中该底板具有一第二通风孔,对应 于该第一通风孔,且该扩充电路板固定于该底板之 顶面,对应于该背板之组装区; 一前板,由底板之前端向上延伸形成且相对于该背 板,该前板具有一第三通风孔对应于该第二通风孔 ; 一侧板,由该背板一侧延伸出,且沿该底板一侧边 缘连接至该前板; 一导风罩,设置于该底板之底面,且覆盖于该底板 之第二通风孔与该背板之第一通风孔之间;及 一抽气风扇,装置于该背板且覆盖于该第一通风孔 ,该抽气风扇系带动空气通过该第一通风孔,藉以 强制导引空气流通于该第二通风孔及该第一通风 孔之间。 图式简单说明: 第1图为本新型之第一实施例中,具有散热结构之 介面卡抽取托架装配于电脑机壳之立体示意图。 第2图为本新型之第一实施例中,介面卡抽取托架 、介面卡及扩充电路板之立体示意图。 第3图为本新型之第一实施例中,具有散热结构之 介面卡抽取托架之立体示意图。 第4图为第3图另一视角之立体示意图。 第5图为本新型具有散热结构之介面卡抽取托架第 一实施例中,空气流动之剖面示意图。 第6图为本新型具有散热结构之介面卡抽取托架第 一实施例中,空气流动之示意图。 第7图为本新型之第一实施例中,介面卡抽取托架 、介面卡、扩充电路板及抽气风扇之立体示意图 。 第8图为本新型具有散热结构之介面卡抽取托架第 二实施例中,空气流动之示意图。 |
