发明名称 垫体结构
摘要 本创作系为一种垫体结构,其具有一本体,于该本体之至少一表面上,烧设有一熔块乾粒层;藉此,达到增加垫体的立体感、磨擦力以及美观性之功效。
申请公布号 TWM307359 申请公布日期 2007.03.11
申请号 TW095216704 申请日期 2006.09.19
申请人 陶莹实业有限公司 发明人 蔡文忠
分类号 A47G23/03(2006.01) 主分类号 A47G23/03(2006.01)
代理机构 代理人 罗行 台北市信义区东兴路37号9楼;赖安国 台北市信义区东兴路37号9楼
主权项 1.一种垫体结构,其具有一本体,于该本体之至少一 表面上,烧设有一熔块乾粒层。 2.如申请专利范围第1项所述之垫体结构,其中,该 本体系为一陶瓷材,并在该熔块乾粒层上彩绘有一 层釉料。 3.如申请专利范围第1或2项所述之垫体结构,其中, 该熔块乾粒层排列成图形、文字、花纹或该些之 任意组合。 4.如申请专利范围第1项所述之垫体结构,其中,该 本体底面更包含有一软木垫。 图式简单说明: 第一图,系为习用垫体之立体示意图。 第二图,系为本创作之结构立体图。 第三图,系为本创作之另一实施例结构立体图。 第四图,系为本创作之另一实施例结构侧剖图。
地址 台北县莺歌镇高职西街106号1楼