可修整合金晶片电阻器之制程

摘要

一种可修整合金晶片电阻器之制程，系将一合金板依预定形状进行冲模之后，在合金板之合金电阻区段中界定出一注模区域，并依所需阻值精度，对该合金板进行阻值修整微调。接着，在该合金板之合金电阻区段进行塑脂注模，以在该合金电阻区段之注模区域包覆一塑脂注模包覆体，以及在该合金板之每一个合金电阻区段之合金板暴露区之表面镀一导电层，以作为合金电阻器之电极。然后，将各个合金电阻区段予以冲模分离，而形成复数个合金电阻单体，并可在该合金电阻单体之两端形成铜端极材料。