| 主权项 |
1.一种测试样本,包括:一承载器,具有多数个测试接点;一导体基材,配置于该承载器上;一阻抗层,配置于该导体基材上,且该阻抗层的电阻率系大于该导体基材的电阻率;多数条导线,电性连接该承载器与该阻抗层之间,且该导体基材系经由该阻抗层、该些导线与该承载器电性连接至该些测试接点;以及一封装胶体,包覆该导体基材与该些导线,并暴露出该些测试接点。2.如申请专利范围第1项所述之测试样本,其中该阻抗层包括多数个块状接垫。3.如申请专利范围第1项所述之测试样本,其中该阻抗层包括多数个条状接垫。4.如申请专利范围第1项所述之测试样本,其中该阻抗层包括一环状接垫。5.如申请专利范围第1项所述之测试样本,其中该阻抗层之材质包括金属、聚合物、陶瓷材料或半导体材料。6.如申请专利范围第1项所述之测试样本,其中该阻抗层的电阻率系近似于半导体材料之电阻率。7.如申请专利范围第1项所述之测试样本,其中该导体基材之材质包括铝。8.如申请专利范围第1项所述之测试样本,其中该承载器包括封装基板或导线架。9.一种对于申请专利范围第1项之测试样本进行测试的测试方法,该测试方法包括:将一测试讯号输入至该些测试接点其中之一;以及由该些测试接点其中之另一量测该测试讯号。10.如申请专利范围第9项所述之测试方法,其中该测试讯号包括电压讯号或电流讯号。图式简单说明:图1绘示习知打线接合封装结构的示意图。图2绘示依照本发明第一较佳实施例之测试样本的剖面示意图。图3A绘示依照本发明第二较佳实施例之测试样本的剖面示意图。图3B绘示依照本发明第二较佳实施例之阻抗层的俯视图。 |
