| 主权项 |
1.一种宽频的平面式双频天线,系于复数介电质基材中的其中两层基材上分别形成复数弯曲状的导体线路,经一层间导通手段使两层基材上的导体线路相互连接以构成一呈立体回旋型态的第一辐射单元,并操作在第一工作频段;又于形成第一辐射单元导体线路之其中一层基材上形成一导体线路以构成一第二辐射单元,并操作在第二工作频段;其中:该第一/第二辐射单元并以一端相互连接。2.如申请专利范围第1项所述宽频的平面式双频天线,该形成有第一辐射单元导体线路的其中一基材上同时形成有一馈入埠。3.如申请专利范围第2项所述宽频的平面式双频天线,该第二辐射单元系呈L形状,其与第一辐射单元的导体线路具有适当距离,又第一/第二辐射单元系以一端相互连接,该共接一端并与馈入埠连接,以构成一共同馈入端。4.如申请专利范围第2项所述宽频的平面式双频天线,该第二辐射单元系由平面曲折状的导体线路构成,其一端与馈入埠连接,另端则与第一辐射单元系以串接方式相互连接。5.如申请专利范围第3项所述宽频的平面式双频天线,该基材上的馈入埠与第一/第二辐射单元的共接馈入端间系以一讯号传输线相互连接。6.如申请专利范围第5项所述宽频的平面式双频天线,该讯号传输线系由连续曲折状的印刷线路形成于基材上。7.如申请专利范围第2、3、4、5或6项所述宽频的平面式双频天线,该底层基材上形成有一外馈入埠,并透过层间导通手段与内层基材上的馈入埠构成连接。8.如申请专利范围第1项所述宽频的平面式双频天线,该第一辐射单元系于两层基材上分别印刷形成ㄩ形状的导体线路。9.如申请专利范围第1项所述宽频的平面式双频天线,该第一辐射单元系于两层基材上分别印刷形成ㄇ形状的导体线路。10.如申请专利范围第1项所述宽频的平面式双频天线,该第一辐射单元系于两层基材上分别印刷形成V字形的导体线路。11.如申请专利范围第1项所述宽频的平面式双频天线,该第一辐射单元系于两层基材上分别印刷形成倒V字形的导体线路。12.如申请专利范围第1、8、9、10或11项所述宽频的平面式双频天线,该两层基材系上下层相邻者。13.如申请专利范围第12项所述宽频的平面式双频天线,该压合后的层间电连接手段系利用穿孔电镀方式以使两层基材上的导体线路相互连接。14.如申请专利范围第1、8、9、10或11项所述宽频的平面式双频天线,该基材上的导体线路可由金、银、铜等金属导体构成。图式简单说明:第一图:系传统并联式的双频天线示意图。第二图:系传统形式的单阶导体平面天线示意图。第三图:系传统形式的立体导体平面天线示意图。第四图:系本发明第一较佳实施例之分解图。第五图:系本发明第二实施例之分解图。第六图:系本发明第三实施例之平面示意图。第七图:系本发明天线之返回损失对频率的量测结果。第八图:系本发明天线之驻波比对频率的量测结果。第九图:系本发明以外接式平面天线实现之平面剖视图。 |
