| 主权项 |
1.一种导热介质保护装置,系覆盖于涂布有一导热 介质之一散热装置,该导热介质保护装置系为一片 体,并于该片体开设一个以上缺口,当该片体弯折 后,而使该缺口密合,进而使该片体成为立体状,并 形成一容置空间,以当该导热介质保护装置覆盖于 该散热装置时,该容置空间容置该导热介质。 2.如申请专利范围第1项所述之导热介质保护装置, 其中该片体系为一圆盘片体,于该圆盘片体系沿径 向开设一扇形缺口,当该圆盘片体弯折后,进而使 该扇形缺口密合,且使该圆盘片体呈现锥状,并形 成一容置空间,并当该导热介质保护盖覆盖于该散 热装置时,该容置空间容置该导热介质。 3.如申请专利范围第2项所述之导热介质保护装置, 其中该扇形缺口位于该圆盘片体之中心处开设一 圆孔,以使该圆盘片体弯折而使该扇形缺口平顺地 密合而形成锥状,且减少该圆盘片体移动时的空气 阻力。 4.如申请专利范围第2项所述之导热介质保护装置, 其中该圆盘片体系利用一黏着剂而连接于该散热 装置。 5.如申请专利范围第2项所述之导热介质保护装置, 其中该圆盘片体系利用一双面胶而连接于该散热 装置。 6.如申请专利范围第2项所述之导热介质保护装置, 其中该扇形缺口系利用一黏着剂而密合。 7.如申请专利范围第2项所述之导热介质保护装置, 其中该扇形缺口系利用一双面胶而密合。 8.如申请专利范围第2项所述之导热介质保护装置, 其中该圆盘片体之材质为金属材质,以当该圆盘片 体弯折后而常态地维持锥状。 9.如申请专利范围第2项所述之导热介质保护装置, 其中于该圆盘片体的圆周面上增设一凸出块,当施 力于该凸出块时,可使该导热介质保护装置脱离该 散热装置。 10.如申请专利范围第1项所述之导热介质保护装置 ,其中于该片体之开设一圆孔,以减少该片体移动 时的空气阻力。 11.如申请专利范围第1项所述之导热介质保护装置 ,其中该片体之材质为金属材质,以当该片体弯折 后而常态地维持立体状。 12.如申请专利范围第1项所述之导热介质保护装置 ,其中于该片体的一侧增设一凸出块,当施力于该 凸出块时,可使该导热介质保护装置脱离该散热装 置。 13.如申请专利范围第1项所述之导热介质保护装置 ,其中该缺口系利用一黏着剂而密合。 14.如申请专利范围第1项所述之导热介质保护装置 ,其中该缺口系利用一双面胶而密合。 图式简单说明: 「第1图」系显示本创作之组合图。 「第2图」系显示本创作之分解图。 「第3A图」与「第3B图」系显示本创作之导热介质 保护装置示意图。 「第4A图」系显示本创作之导热介质保护装置之 缺口系用黏着剂黏合示意图。 「第4B图」系显示本创作之导热介质保护装置之 缺口系用胶带黏合示意图。 「第5A图」与「第5B图」系显示本创作之第二实施 例导热介质保护装置示意图。 「第5C图」系显示本创作之第二实施例组合图。 |
