发明名称 Three dimensional integrated circuits
摘要 A three-dimensional semiconductor device, comprising: a circuit block located in a first module layer; and a configuration circuit to control the circuit block further comprising a configurable element in a second module layer positioned above the first module layer.
申请公布号 US2006150137(A1) 申请公布日期 2006.07.06
申请号 US20060363304 申请日期 2006.02.27
申请人 MADURAWE RAMINDA U 发明人 MADURAWE RAMINDA U.
分类号 G06F17/50;G06F7/38;H03K17/693;H03K19/177 主分类号 G06F17/50
代理机构 代理人
主权项
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