| 发明名称 |
System for the placement of modular fill material forming co-joined assemblies |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
AU2005274850(A1) |
申请公布日期 |
2006.02.23 |
| 申请号 |
AU20050274850 |
申请日期 |
2005.07.15 |
| 申请人 |
THERMOFORMED BLOCK CORP. |
发明人 |
DONALD H. DWORKES;BRADLEY J. BARNET;ROBERT T. BARNET |
| 分类号 |
E04C2/00;E04B2/86;E04C2/54;E04G21/14 |
主分类号 |
E04C2/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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