用于在厚膜电介质上方印刷导电厚膜的方法和装置

摘要

本发明公开了在厚膜电介质上方印刷导电厚膜的方法。在一个实施例中，在衬底上印刷多个厚膜电介质层，其中各后续的层被印刷在前面的层的上方，并且每一个层都具有斜壁。在印刷第一子集的多个厚膜电介质层之后，至少在所述第一子集的电介质层的所述壁的上方，印刷第一导电厚膜。然后，在印刷第二子集的多个厚膜电介质层之后，在所述第二子集的电介质层的上方印刷第二导电厚膜，其中所述第一导电厚膜和所述第二导电厚膜电耦合。本发明还公开了通过上述方法制造的微波电路。

主权项

1.一种方法，包括：在衬底上印刷多个厚膜电介质层，其中各后续的层被印刷在前面的层的上方，并且每一个层都具有斜壁；在印刷第一子集的所述多个厚膜电介质层之后，至少在所述第一子集的电介质层的所述壁的上方，印刷第一导电厚膜；以及在印刷第二子集的所述多个厚膜电介质层之后，在所述第二子集的电介质层的上方印刷第二导电厚膜，其中所述第一和第二导电厚膜电耦合。