| 主权项 |
1.一种光纤保护套,系使用于一光收发模组之一光纤与一套环之耦合与保护,其中该光纤保护套至少包含:一保护套本体,一端耦合于该光纤;以及一弹性环,耦合于该套环上,介于该套环与该保护套本体之间。2.如申请专利范围第1项所述之光纤保护套,其中上述之弹性环,系利用一热固性黏着剂黏着于该保护套本体。3.如申请专利范围第1项所述之光纤保护套,其中上述之弹性环包覆该光纤与该套环。4.如申请专利范围第1项所述之光纤保护套,其中上述之弹性环包含一矽胶弹性环。5.如申请专利范围第4项所述之光纤保护套,其中上述之矽胶弹性环,系直接成型于该套环之外侧。6.如申请专利范围第4项所述之光纤保护套,其中上述之矽胶弹性环,系为一独立的矽胶弹性环,再耦合于该套环之外侧。7.如申请专利范围第2项所述之光纤保护套,其中上述之热固性接着剂包含一环氧树脂接着剂。8.如申请专利范围第1项所述之光纤保护套,其中上述之套环包含一金属套环。9.如申请专利范围第1项所述之光纤保护套,其中上述之保护套本体包含一矽胶保护套本体。10.如申请专利范围第2项所述之光纤保护套,其中上述之保护套本体与该热固性接着剂之间,更包含一弹性层。11.如申请专利范围第10项所述之光纤保护套,其中上述之弹性层包含一矽胶弹性层。12.一种光纤保护套,系使用于一光收发模组之一光纤与一金属套环之耦合与保护,其中该光纤保护套至少包含:一保护套本体,一端耦合于该光纤,另一端耦合于该金属套环;一矽胶弹性层,耦合于该保护套本体之内侧,并介于该金属套环与该保护套本体之间;以及一矽胶环,耦合于该金属套环上,并介于该金属套环与该保护套本体内侧之该矽胶弹性层之间,且利用一环氧树脂接着剂黏着于该矽胶弹性层。13.如申请专利范围第12项所述之光纤保护套,其中上述之矽胶环,系直接成型于该金属套环之外侧。14.如申请专利范围第12项所述之光纤保护套,其中上述之矽胶环,系为一独立的矽胶环,再耦合于该金属套环之外侧。15.如申请专利范围第12项所述之光纤保护套,其中上述之矽胶弹性层,系直接成型于该保护套本体之内侧。16.如申请专利范围第12项所述之光纤保护套,其中上述之矽胶弹性层,系为一独立的矽胶弹性层,再耦合于该保护套本体之内侧。17.如申请专利范围第12项所述之光纤保护套,其中上述之保护套本体包含一矽胶保护套本体。18.一种光收发模组,至少包含:一光收发元件,提供光电讯号之转换与收发;一光纤,连接于该光收发元件,以传输光讯号;一套环,耦合于该光收发元件与该光纤之间;一连接器,耦合于该光纤,以连接一系统;以及一光纤保护套,耦合该套环与该光纤,其中该光纤保护套更包含:一保护套本体,一端耦合于该光纤,另一端耦合于该套环;以及一弹性环,耦合于该套环上,介于该套环与该保护套本体之间。19.如申请专利范围第18项所述之光收发模组,其中上述之弹性环系利用一热固性黏着剂黏着于该保护套本体。20.如申请专利范围第18项所述之光收发模组,其中上述之弹性环包含一矽胶弹性环。21.如申请专利范围第20项所述之光收发模组,其中上述之矽胶弹性环,系直接成型于该套环之外侧。22.如申请专利范围第20项所述之光收发模组,其中上述之矽胶弹性环,系为一独立的矽胶弹性环,再耦合于该套环之外侧。23.如申请专利范围第19项所述之光收发模组,其中上述之热固性接着剂包含一环氧树脂接着剂。24.如申请专利范围第18项所述之光收发模组,其中上述之套环包含一金属套环。25.如申请专利范围第18项所述之光收发模组,其中上述之保护套本体包含一矽胶保护套本体。26.如申请专利范围第19项所述之光收发模组,其中上述之保护套本体与该热固性接着剂之间,更包含一弹性层。27.如申请专利范围第26项所述之光收发模组,其中上述之弹性层包含一矽胶弹性层。图式简单说明:第一图为一习知具有一连接光纤之光收发模组之示意图;第二A图为本发明之光纤保护套之第一较佳实施例,以及光纤与光收发模组之组立后示意图;第二B图为本发明之光纤保护套之第二较佳实施例,以及光纤与光收发模组之组立后示意图;以及第二C图为本发明之光纤保护套之第三较佳实施例,以及光纤与光收发模组之组立后示意图。 |
