发明名称 测量电容的结构与方法
摘要 本发明系揭露一种测量电容的结构与方法,包含一第一埋入掺质区与一重掺杂区位于一底材中,此重掺杂区平行埋入掺质区;若干第二埋入掺质区、第一与第二氧化层于半导体底材中;任一第二埋入掺质区垂直第一埋入掺质区,一端连接至第一埋入掺质区、另一端连接至重掺杂区。任一第一氧化层重叠并位于第二埋入掺质区上方。任一第二氧化层介于任二第一氧化层之间,且第二氧化层的厚度较第一氧化层的厚度薄。至少二个第一与若干第二多晶矽列位于底材上。其中二个第一多晶矽列分别位于第二埋入掺质区的两侧。每一第二多晶矽列垂直并位于第一多晶矽列之间,且每一第二多晶矽列之一端不连接至二个第一多晶矽列。应用此一结构可测量得到与字元线有关之个别电容值。
申请公布号 TW200522241 申请公布日期 2005.07.01
申请号 TW092137434 申请日期 2003.12.30
申请人 上海宏力半导体制造有限公司 GRACE SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CORPORATION 中国 发明人 张昊;郑源伟;徐慧芳;刘娟利
分类号 H01L21/66 主分类号 H01L21/66
代理机构 代理人 林火泉
主权项
地址 中国