发明名称 |
电子元件及包含该电子元件的移动体通信装置 |
摘要 |
一种电子元件及其制造方法,该电子元件包括:例如弹性表面波元件3,具有例如形成了转换器部分4和与该转换器部分电连接的布线图形5的主表面;布线基板1,具有至少在一主表面上形成的布线图形2;多个导电性凸点6,电连接对置的两布线图形并在弹性表面波元件3与布线基板1之间形成空隙部分10;和树脂部11,通过加热熔融和硬化,至少与所述弹性表面波元件的另一主表面紧密接触并包覆所述元件3,同时与布线基板1一起封装所述元件3,与现有技术相比,通过使用触变性很高、粘度也很高的热硬化性树脂,能够提供结构简单的电子元件,还可谋求工序的简化。 |
申请公布号 |
CN1146029C |
申请公布日期 |
2004.04.14 |
申请号 |
CN96196393.X |
申请日期 |
1996.05.31 |
申请人 |
株式会社东芝 |
发明人 |
古川修;千代间仁;川和久;土沼健一 |
分类号 |
H01L21/56;H01L21/60;H01L23/29;H01L23/31;H03H9/25;H03H9/02;H03H9/19;H03B5/32 |
主分类号 |
H01L21/56 |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
杨凯;叶恺东 |
主权项 |
1.一种电子元件,其特征在于包括:布线基板,有第1面和第2面;功能元件,有第1面和第2面,第1面与所述布线基板的第1面对置;导电性接合部件,在所述布线基板的第1面与所述功能元件的第1面之间配置;和加热熔融型部件,在所述布线基板的第1面与所述功能元件的第1面之间留存空隙部分,并封住该空隙部分。 |
地址 |
日本神奈川县川崎市 |