发明名称 聚吩
摘要 如果在无水或低水含量溶剂中进行反应,并且在反应过程中加入相转移催化剂,即可以制造出可溶于或可分散于无水或低水含量溶剂中的聚吩。
申请公布号 TW583213 申请公布日期 2004.04.11
申请号 TW090128637 申请日期 2001.11.20
申请人 拜耳厂股份有限公司 发明人 史帝芬;克劳斯;庄纳斯;安卓斯
分类号 C08G61/12;H01B1/12 主分类号 C08G61/12
代理机构 代理人 蔡中曾 台北市大安区敦化南路一段二四五号八楼
主权项 1.一种聚吩的制造方法,其特征在于 a)通式(I)的一种或多种吩: 其中R1是一种未经取代或经取代的含有1-10个碳原 子的亚烷基或亚烯基,且 R和R2,彼此独立地,是氢、线型或支化的含有1-20个 碳原子的烷基、OH、O-CH2-CH2-CH2-SO3H或含有1-18个碳 原子的O-烷基, b)至少一种含有一个或多个磺酸基团的化合物, c)至少一种氧化剂,其为至少一种化合物选自包含 过氧二硫酸铵、硷金属过氧二硫酸盐及重碳酸盐 之组群, d)至少一种相转移催化剂,其为季铵盐或对应的磷 化合物或其为含有-CH2-与-O-构造单元之化合物,和 e)如果需要,一种或多种催化剂, 在温度为15至70℃于至少一种无水或低水含量溶剂 中进行反应,该溶剂含有低于5重量%的水及为选自 醇、酮、芳族化合物、脂族或环脂族烃、醚、醯 胺与酯;然后对产物进行后处理。2.根据申请专利 范围第1项之方法,其特征在于通式(I)的吩是一 种具有通式(Ⅱ)或(Ⅲ)的吩 其中R3.R4.R5.R6.R7和R8是氢原子、含有1-20个碳原子 的烷基、羟甲基、或者含有1-20个碳原子的被磺酸 基团取代或未取代的烷氧基甲基。3.根据申请专 利范围第1或2项之方法,其特征在于通式(I)的吩 是一种具有通式(Ⅳ)的吩 其中R9是氢或含有1-20个碳原子的烷基。4.根据申 请专利范围第1项之方法,其特征在于含有一个或 多个磺酸基团的化合物是至少一种选自聚苯乙烯 磺酸和烷基中含有1-20个碳原子的烷基苯磺酸的化 合物。5.根据申请专利范围第1项之方法,其特征在 于氧化剂是至少一种选自由过硫酸铵、过硫酸钠 和过硫酸钾组成的一组中的化合物。6.根据申请 专利范围第1项之方法,其特征在于相转移催化剂 是至少一种选自由冠醚和季铵盐组成的一组中的 化合物,其中季铵盐带有至少一个含有至少4个碳 原子的烃基。7.根据申请专利范围第1项之方法,其 中溶剂是含有1-8个碳原子的低级醇。8.根据申请 专利范围第1项之方法,其中溶剂选自包含甲醇、 乙醇、丙醇、异丙醇、丁醇和戊醇之组群。9.一 种固体、分散体或溶液形式的聚吩,其系根据申 请专利范围第1至7项中任一项之方法制得者。10. 根据申请专利范围第9项之聚吩,其用于生产导 电涂层和抗静电涂层的用途。
地址 德国