| 主权项 |
1.一种用于光学读取头装置之基板元件,其特征系具有:发光元件安装面,用以安装对被安装面略平行发出雷射光之发光元件者;光反射面,用以变更从安装于发光元件安装面之上述发光元件发出雷射光之光轴的方向,以反射特定的角度者;及光检出元件安装面,用以安装光检出元件,其系形成于同上述发光元件安装面之二次元平面上,接受外部之之射光者;且上述光反射面系可将雷射光予以全反射者;而上述基板元件,系于上述发光元件安装面的附近形成一基准面,用以决定上述发光元件位置者。2.一种用于光学读取头装置之基板元件,其特征系具有:发光元件安装面,用以安装对被安装面略平行发出雷射光之发光元件者;光反射面,用以变更从安装于发光元件安装面之上述发光元件发出雷射光之光轴的方向,以反射特定的角度者;及光检出元件安装面,用以安装光检出元件,其系形成于同上述发光元件安装面之二次元平面上,接受外部之之射光者;且上述光反射面系可将雷射光予以全反射者;而上述基板元件,系于上述光检出元件安装面的附近形成一基准面,用以决定上述光检出元件位置者。3.如申请专利范围第1或2项之用于光学读取头装置之基板元件,其中上述基板元件,系由第1之构件与第2之构件接合者;上述光反射面,系沿着上述第1之构件与第2之构件的接合面形成者。4.如申请专利范围第3项之用于光学读取头装置之基板元件,其中上述光反射面,系上述第1构件之上述光反射面形成之区域,施与镜面加工后再覆上金属膜或金属氧化膜。5.如申请专利范围第3项之用于光学读取头装置之基板元件,其中系将金属构件夹于绝缘构件形成者;上述第1之构件,系绝缘构件挟金属构件而形成,上述光反射面,系将由上述第1之构件露出之上述金属构件之表面进行镜面加工后,再覆上金属膜或金属氧化膜者。6.如申请专利范围第1或2项中任一项之用于光学读取头装置的基板元件,其中上述第1之构件,系沿着上述光反射面的边缘形成沟。7.如申请专利范围第4项之用于光学读取头装置的基板元件,其中上述第1之构件,系沿着上述光反射面的边缘形成沟。8.如申请专利范围第5项之用于光学读取头装置的基板元件,其中上述第1之构件,系沿着上述光反射面的边缘形成沟。9.如申请专利范围第3项之用于光学读取头装置的基板元件,其中上述第1之构件,系沿着上述光反射面的边缘形成沟。10.如申请专利范围第2项之用于光学读取头装置的基板元件,其中上述基板元件,系于上述发光元件安装面的附近形成一基准面,用以决定上述发光元件位置者。11.如申请专利范围第1项之用于光学读取头装置的基板元件,其中上述基板元件,系于上述光检出元件安装面的附近形成一基准面,用以决定上述光检出元件位置者。12.如申请专利范围第1或2项之用于光学读取头装置的基板元件,其中上述发光元件安装面与上述光检出元件安装面,系各自形成在互相平行,具有高度差的平面者。13.如申请专利范围第1或2项之用于光学读取头装置之基板元件,其中上述发光元件安装面与上述光检出元件安装面,系形成于同一平面者。14.如申请专利范围第1或2项之用于光学读取头装置之基板元件,其中上述基板元件系接合第1之构件与第2之构件形成者;上述光反射面,系于上述第1之构件形成者;上述发光元件安装面,系于上述第2之构件形成者;上述光检出元件安装面,系上述第1之构件、上述第2之构件、或是横跨于上述第1之构件与第2之构件形成者。15.如申请专利范围第1或2项之用于光学读取头装置之基板元件,其中上述基板元件包含:第1之构件,其系对基准面作特定角度之倾斜,形成斜面,将该斜面的一部份形成上述光反射面者;及第2之构件,其系接合于此第1之构件的斜面,形成上述发光元件安装面者。16.如申请专利范围第3项之用于光学读取头装置之基板元件,其中上述第1之构件,系将透光构件夹于绝缘构件形成者;上述光反射面,系于已镜面加工之上述透光构件表面上,由金属膜或金属氧化膜形成半透明镜面(--;Halfmirror)者;上述基板元件,系藉由上述透光构件接受通过上述光反射面之雷射光,于上述透光构件之相向,形成监视用受光元件的安装面者。17.一种用于光学读取头装置之基板元件的制造方法,其特征系包含下列步骤:第1步骤,系于形成略长方体状之第1被加工构件的单边平面,形成复数的光反射面;第2步骤,为形成接合方块的制程,其系按该第1步骤形成之复数的光反射面,于上述第1被加工构材平面,抵接形成略长方体状之第2被加工构件的单边平面,除上述光反射面外,藉由接着媒介界于其中,结合上述第1及第2之被加工构材,形成接合方块;第3步骤,为分割成复数的方块之制程,其系令按该第2步骤形成之接合方块,每块均包含一个上述光反射面,将对光反射面以特定角度切断,分割成复数的方块;及第4步骤,为按该第3步骤所得之方块,将其切断面作为加工基准面设置,以形成基板元件的制程,其系具有发光元件安装面,为安装一种发光元件,系始自上述方块,向上述光反射面发出雷射光者,及与该发光元件安装面形成于同一个二次元平面上之光检出元件安装面,为安装一种光检出元件,系接受从外部射入光者。18.如申请专利范围第17项之用于光学读取头装置之基板元件的制造方法,其中包含形成沟之制程,上述第1步骤,系于上第一之被加工构件的单向平面,沿上述光反射面的边缘形成沟。19.如申请专利范围第17项之用于光学读取头装置之基板元件的制造方法,其中包含形成沟之制程,上述第2步骤,系于相对上述第1之被加工构件形成之复数光反射面的上述第2被加工构件的单向平面部份形成沟。图式简单说明:图1A至图1C系分别揭示说明本发明有关一种用于光学读取头装置之基板元件及其制造方法的第1实施例之前视图、俯视图及侧视图。图2系为说明将第1实施例之基板元件固定于配线基板上的状态时之俯视图。图3系揭示为说明第1实施例之基板元件的一种制程之立体图。图4系揭示为说明第1实施例之基板元件的他项制程之立体图。图5系揭示为说明第1实施例之基板元件的另一他制程之立体图。图6系揭示为说明第1实施例之基板元件的又另一他项制程之图示。图7系揭示为说明第1实施例之变形例的立体图。图8A到图8C系分别揭示为说明本发明之用于光学读取头装置之基板元件及其制造方法的第2实施例的前视图、俯视图及侧视图。图9系为说明第2实施例之基板元件的一种制程之立体图。图10系揭示为说明第2实施例之基板元件的他项制程之立体图。图11系揭示为说明第2实施例之基板元件的另一他项制程之立体图。图12系揭示为说明第2实施例之基板元件的又一他项制程之立体图。图13系揭示为说明第1实施例及第2实施例之变形例制程的立体图。图14系揭示为说明第1实施例及第2实施例之变形例的他项制程之立体图。图15系揭示为说明第1实施例及第2实施例之变形例的侧视图。图16系揭示为说明本发明之用于光学读取头装置之基板元件及其制造方法的第3实施例之前视图。 |
