发明名称 防止电路板之针脚元件浮件与倾斜之治具
摘要 一种防止电路板之针脚元件浮件与倾斜之治具,系应用于电路板通过锡炉之焊接制程,其特征在于:本治具系利用电路板之贯穿孔为定位点固定于电路板上,且治具上设有至少一容置孔可与电路板之针脚元件相配合,可将针脚元件固定于上述容置孔中,以防止针脚元件在焊接的过程中发生浮件或倾斜的现象,并可在容置孔内设计一配合边与针脚元件之确认边相对应,以避免针脚元件在电路板上装配错误,而造成产品异常。又因为定位柱结合于电路板之贯穿孔,可避免在波焊制程中助焊剂喷洒时经过贯穿孔而污染电路板之上表面及其元件。
申请公布号 TW556457 申请公布日期 2003.10.01
申请号 TW091125321 申请日期 2002.10.25
申请人 华硕电脑股份有限公司 发明人 王鹏威;邱俊雄;吴文焕
分类号 H05K13/00 主分类号 H05K13/00
代理机构 代理人 李长铭 台北市中山区南京东路二段五十三号九楼
主权项 1.一种防止电路板之针脚元件浮件与倾斜之方法,用于波焊过程中,该方法至少包括下列步骤:提供一电路板;提供一框型治具,以承载上述电路板;安插针脚元件于上述电路板;以及利用防止电路板之针脚元件浮件与倾斜之治具将上述针脚元件固定于上述电路板。2.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该电路板设有复数个贯穿孔,该治具系利用定位柱固定于该电路板上之贯穿孔。3.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该治具系为一板状结构,且其包括至少一容置孔,可与该针脚元件相配合,在波焊的过程中,该治具系与该电路板相结合,其可以将该针脚元件固定于该容置孔中。4.如申请专利范围第3项所述之方法,其中该治具上之该容置孔系贯穿该治具,并依照该电路板之电路布局设置。5.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该针脚元件具有一确认边,该治具至少包括一容置孔,其中该容置孔设有一配合边与该确认边相对应,在焊接的过程中,该容置孔之配合边必须与针脚元件之确认边相结合。6.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该针脚元件系为电容。7.如申请专利范围第1项所述上方法,其中该针脚元件系为电感。8.一种防止电路板之针脚元件浮件与倾斜之治具,系应用于该电路板之针脚元件在通过锡炉之波焊制程,其特征在于:该治具系为一板状结构,且其包括至少一容置孔,可与该针脚元件相配合,在波焊的过程中,该治具系与该电路板相结合,其可以将该针脚元件固定于该容置孔中。9.如申请专利范围第8项所述之治具,其中该治具系利用定位柱固定于该电路板上之贯穿孔。10.如申请专利范围第8项所述之治具,其中该治具上之该容置孔系贯穿该治具,并依照该电路板之电路布局设置。11.如申请专利范围第8项所述之治具,其中该针脚元件系为电容。12.如申请专利范围第8项所述之治具,其中该针脚元件系为电感。13.一种防止电路板之针脚元件装配方向错误之治具,系用于该电路板之针脚元件通过锡炉之波焊制程,其中该针脚元件具有一确认边,其特征在于:该治具至少包括一容置孔,其中该容置孔设有一配合边与该确认边相对应,在波焊的过程中,该容置孔之配合边必须与针脚元件之确认边相结合。14.如申请专利范围第13项所述之治具,其中该治具上之该容置孔系贯穿该治具,并依照该电路板之电路布局设置。15.一种防止电路板受到助焊剂污染之治具,系用于该电路板通过锡炉以进行波焊制程之治具,其中该电路板表面设有复数个贯穿孔,且在焊接之前该电路板之底面必须喷上助焊剂,其特征在于:该治具系为一板状结构,并包括复数个定位柱,系可以与该电路板之贯穿孔相结合。图式简单说明:图一系为本发明之具有防止电路板之针脚元件浮件与倾斜功能之治具第一实施例图;图二系为本发明之治具之第二实施例之背面示意图;图三A、B系为本发明第二实施例之防呆构造示意图;图四系为习知技术之焊锡制程示意图;以及图五系为习知技术之焊锡制程中电路板之部分侧视图。
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