发明名称 | 医用载体胶膏 | ||
摘要 | 医用载体胶膏,是由医用热熔胶100kg、填充剂0.1-200kg、软化剂0.5-50kg加热混合均匀制成。本发明具有无毒、无异味、无刺激性、弱过敏、无易爆性,与各种药物均有理想的相融性,可任意混合,无不良反应,载药量大,无迁移、分离、老化现象。所制的各种外用膏剂粘性好,膏面柔软、光亮、剥离时不伤皮肤等优点。且本发明的胶膏克服了黑膏药基质的预热软化、污染衣物和皮肤的缺点,解决橡胶基质对皮肤的过敏性、透皮贴基质的容药量少及巴布膏基质的粘贴不牢固,遇汗失粘、脱落和脱色等问题。 | ||
申请公布号 | CN1438036A | 申请公布日期 | 2003.08.27 |
申请号 | CN03111218.8 | 申请日期 | 2003.03.21 |
申请人 | 王永刚 | 发明人 | 王永刚 |
分类号 | A61K47/46;A61K9/06 | 主分类号 | A61K47/46 |
代理机构 | 沈阳利泰专利代理有限公司 | 代理人 | 刘忠达 |
主权项 | 1、医用载体胶膏,其特征是由医用热熔胶100kg、填充剂0.1-200kg、软化剂0.5-50kg加热混合均匀制成。 | ||
地址 | 116100辽宁省大连市大连经济技术开发区翠竹小区21-3-3号 |