Elektronisches Chipbauteil mit einer integrierten Schaltung und Verfahren zur Herstellung

摘要

Die Erfindung betrifft ein elektronisches Chipbauteil und ein Verfahren zur Herstellung des Chipbauteils mit einer integrierten Schaltung (6) in einem Halbleiterchip (1) und Kontaktflächen (2) auf der aktiven Oberfläche (3) des Halbleiterchips (1), wobei die Kontaktflächen (2) der integrierten Schaltung (6) eine Kontaktschicht (7) aus Andruckkontaktmaterial aufweisen, die über das Niveau der obersten elektrisch nichtleitenden Schicht (5) hinausragen und wobei die aktive Oberfläche des Halbleiterchips (1) eine der Kontaktschichthöhe angepaßte schmelzflüssige Klebstoffschicht (9) aufweist.