| 主权项 |
1.一种CPU之散热机构,包括一基板,配置于该基板上 之散热片及用于将散热片扣合固定在 基板上之扣合件,其特征在该扣合件系由:大致呈 长片折曲状之本体,自本体之一端向下延 设之第一扣部,自本体之另一端附近向下延设之 第二扣部,延设于该本体另一端之掀压 部及形成在本体上,位于第、第二扣部之间的支 持部第一体形成者。2.如申请专利范围第1项之CPU 之散热机构,其中,该第二扣部系由本体材眼冲 制而成者。3.如申请专利范围第1项或第2项之CPU之 散热机构,其中,该第一、第二扣部分别形成有 用以扣在基板底面之朗部者。4.如申请专利范 围第1项之CPU之散热机构,其中,该支持部系自本体 两侧朝向基板方向突设 而成者。5.如申请专利范围第1项或第2项之CPU之散 热机构,其中,该第一、第二扣部系相对向内 倾斜延伸者。6.如申请专利范围第1项之CPU之散热 机构,其中,该基板上设有孔口供第二扣部贯穿 后扣 住基板者。7.如申请专利范围第1项之CPU之散热机 构,其中,该扣合件的第二扣部上设有掀动部。 图式简单说明: 第一图为本创作实施例之立体分解图: 第二图为本创作实施例组装在CPU上之立体图; 第三图为本创作实施例的扣合件之立体图; 第四图为由后方观看扣合件将散热片与基板扣合 在一起之状态。 |
