插座装置

摘要

一种用于积体电路(IC)封装预烧(burn-in)测试之插座，其使用齿条(rack)及小齿轮(pinion gear)以驱动接触件(6)。当盖(3)被压下靠抵于螺旋弹簧(38)时，具滑动部分(30、32)之滑动致动元件(4)被齿条(3b、26a、27a、28a、29a)及小齿轮(34、35)所升高。滑动致动元件(4)含有栅元件(4b)其在滑动致动元件被升高时将接触件(6)置于开启位置，且在滑动致动元件被降低时将接触件(6)置于闭合位置。滑动致动元件之滑动部分(30、32)之支持表面(30d、32d)被提升为高于基座(2)之导件(20、21)之交叉指形(interdigitated)承载表面(20a、21a)，使得支持表面(30d、32d)可易于将IC封装(5)定位而不致使球形端子(5b)与接触件(6)之臂(6a、6b)衔接。当盖上之向下力被除去时，盖(3)开始向上移动，而滑动致动元件(4)则向下移动。随后，因支持表面(30d、32d)下降低于承载表面(20a、21a)，故IC封装(5)由导引表面(20b、21b)精确定位在承载表面(20a、21a)上，同时臂(6a、6b)夹住球形端子(5b)。于第二实施例中，插座(1A)之接触件(6)被安置为倾斜于滑动致动元件之侧边，从而可形成具有较小节距之接触规划。于第三实施例中，滑动致动元件(4”)系与盖(3”)一体形成。一种改变之实施例系形成具有压缩件之接触件(60)，其在个别之臂(60a、60b)之间收纳滑动致动元件之栅元件(4b’”)，用以控制接触件之开启与闭合位置。

主权项

1.一种插座装置,以可移除方式安装电子封装,电子封装具有多个以选择样式安置之引线,包含:底座,具有底壁;盖,具有开口设置在盖中央且贯穿盖,收纳在底座上且可移动朝向及离开底壁;弹簧元件,安装在底座上,将盖偏压离开底壁;致动元件,对准盖之开口且安装在底座上,可在上及下极限之间移动朝向及离开底壁,并与盖互连,具有底部部分设置栅形成多个贯穿之接触件收纳孔,致动元件上具有电子封装支持表面;以及多个伸长之接触件,安装在底壁上,各接触件具有一对臂自底壁向上延伸且可在接触件开启及闭合位置间相对移动,各对臂收纳且贯穿于栅之孔,当致动元件在下极限时,栅将臂偏压至接触件开启及闭合位置之一位置。2.如申请专利范围第1项之插座装置,其中底座上形成电子封装承载表面,介于致动元件之电子封装支持表面之上及下极限之间,并与电子封装支持表面形成交叉指形(interdigitated),当致动元件在上极限时,电子封装系收纳在电子封装支持表面上,而当致动元件在下极限时,电子封装被移转至电子封装承载表面。3.如申请专利范围第2项之插座装置,其中当致动元件在上极限时,电子封装支持表面系充分离开并高于接触件,俾电子封装上之引线不会衔接接触件。4.如申请专利范围第3项之插座装置,其中致动元件与盖一体形成。5.如申请专利范围第3项之插座装置,复包含齿条及小齿轮,与盖、底座及致动元件互连,用以于盖反抗弹簧元件偏压而移动朝向底壁时,将致动元件移动离开底壁,并于盖移动离开底壁时,将致动元件移动朝向底壁。6.如申请专利范围第5项之插座装置,其中齿条安装在盖及致动元件上,且至少一小齿轮安装在底座上并衔接齿条。7.如申请专利范围第6项之插座装置,其中二对齿条安装在盖之间隔分开部分上,一对齿条安装在致动元件之间隔分开部分上,且一对间隔分开之小齿轮安装在底座上,一个小齿轮衔接盖上一对齿条及致动元件上一个齿条,另一个小齿轮衔接盖上另一对齿条及致动元件上另一个齿条。8.如申请专利范围第6项之插座装置,其中小齿轮具有第一直径部分,设有选择之齿数目并与盖上齿条衔接,且具有第二直径部分,设有选择之不同齿数目并与致动元件上齿条衔接。9.如申请专利范围第8项之插座装置,其中各接触件之一对臂皆收纳并贯穿于相同之接触件收纳孔。10.如申请专利范围第8项之插座装置,其中一对臂之各臂系收纳并贯穿于个别之接触件收纳孔。11.如申请专利范围第2项之插座装置,其中致动元件具有垂直延伸之定位表面邻近电子封装支持表面,用以定位电子封装。12.如申请专利范围第11项之插座装置,复包含倾斜导引表面形成在致动元件上并连接定位表面。13.如申请专利范围第11项之插座装置,复包含倾斜导引表面形成在底座上并连接承载表面,用以于电子封装自支持表面移转时精确定位电子封装。14.一种插座装置,以可移除方式安装电子封装,电子封装具有多个以选择样式安置之引线,包含:底座,具有底壁;盖,具有开口设置在盖中央且贯穿盖,收纳在底座上且可移动朝向及离开底壁;致动元件,对准盖之开口,以一体形成方式连接至盖且可在上及下极限之间移动,具有底部部分设置栅形成多个贯穿之接触件收纳孔,致动元件上具有电子封装支持表面;多个伸长之接触件,安装在底壁上,各接触件具有一对臂自底壁向上延伸且可在接触件开启及闭合位置间相对移动,各对臂收纳且贯穿于栅之接触件收纳孔,当致动元件在介于上及下极限间之一位置时,栅将臂偏压至接触件开启及闭合位置之一位置;以及电子封装承载表面,形成在底座上,位于电子封装支持表面之上及下极限之间。图式简单说明:第一图系依据本发明所制成插座之上视图;第二图系配合本发明使用之BGA封装之底视图;第三图(a)系沿第一图线A-A之剖视图,且第三图(b)系自箭头X方向观看第一图插座之部分剖视图;第四图(a)至第四图(d)系沿第一图线A-A之剖视图,以显示将BGA封装载入插座时插座之交替位置;第五图(a)至第五图(c)系BGA封装及插座1相关于第四图(a)-第四图(d)之交替位置之局部部分;第六图系本发明变化实施例之上视图;第七图系沿第六图线B-B之剖视图;第八图系沿第六图线C-C之剖视图;第九图(a)至第九图(c)系本发明另一实施例交替位置之剖视图;第十图(a)至第十图(c)显示变化之接触件及相关之驱动元件在交替之位置;第十一图系用于BGA封装之传统插座之上视图;第十一图(a)系第十一图虚线部分S之放大图;第十二图系第十一图插座之部分剖视图;第十三图系自第十一图插座X方向之正视图,部分为剖视图,并显示在二交替位置之盖;第十四图系自第十一图插座y方向之正视图;以及第十五图(a)至第十五图(c)系显示在交替位置之插座之类似于第十二图之图。