| 发明名称 |
SOLDER BUMP CONNECTION METHOD |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH1197146(A) |
申请公布日期 |
1999.04.09 |
| 申请号 |
JP19970254988 |
申请日期 |
1997.09.19 |
| 申请人 |
NIPPON TELEGR & TELEPH CORP <NTT> |
发明人 |
TSUNETSUGU HIDEKI;HOSOYA MASAKAZE |
| 分类号 |
H01R43/02;H05K3/34;(IPC1-7):H01R43/02 |
主分类号 |
H01R43/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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