| 发明名称 |
METHOD FOR FORMING ELECTRONIC COMPONENT AND BUMP THEREOF |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH09246324(A) |
申请公布日期 |
1997.09.19 |
| 申请号 |
JP19960051315 |
申请日期 |
1996.03.08 |
| 申请人 |
HITACHI LTD |
发明人 |
MURASE TOMOHIKO;SUZUKI TAKAMICHI;GOTO TOSHIYUKI;WAI SHINICHI;KATAYAMA KAORU;TAKAOKA ISAMU;INOUE KOSUKE;ODAJIMA HITOSHI |
| 分类号 |
H01L21/60;H05K3/34;(IPC1-7):H01L21/60;H01L21/321 |
主分类号 |
H01L21/60 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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