发明名称 | 利用晶界形成半导体器件中的两层多晶硅栅极的方法 | ||
摘要 | 一种形成具有两层多晶硅层和一层钨硅化物层的栅极电极的方法,以防止氟气沿晶界扩散渗入栅极氧化物膜。该方法包括在硅衬底上顺序形成栅极氧化物膜和第一多晶硅层,通过热处理增大第一多晶硅层的晶粒,引入试剂气体SiH<SUB>4</SUB>或Si<SUB>2</SUB>H<SUB>6</SUB>,进一步调整所述层中晶粒的尺寸,在第一多晶硅层上形成第二多晶硅层,通过热处理增大第二多晶硅层的晶粒,引入试剂气体Si<SUB>2</SUB>H<SUB>6</SUB>或SiH<SUB>4</SUB>,在第二多晶硅层上形成钨硅化物层,通过掩模蚀刻工艺对以上各层进行蚀刻。 | ||
申请公布号 | CN1134602A | 申请公布日期 | 1996.10.30 |
申请号 | CN95104684.5 | 申请日期 | 1995.04.28 |
申请人 | 现代电子产业株式会社 | 发明人 | 金钟哲;禹相浩 |
分类号 | H01L21/28;H01L21/285 | 主分类号 | H01L21/28 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 吴增勇;萧掬昌 |
主权项 | 1.一种形成半导体器件中的栅极电极的方法,包括:分别在硅衬底上顺序形成栅极氧化物膜和第一多晶硅层;对所述第一多晶硅层进行热处理,以增大其晶粒的尺寸;在所述经热处理的第一多晶硅层上形成第二多晶硅层;对所述第二多晶硅层进行热处理,以增大其晶粒的尺寸;在所述经热处理的第二多晶硅层上形成钨硅化物层;以及通过掩模工艺和蚀刻工艺对所述钨硅化物层、所述第二多晶硅层和所述第一多晶硅层进行蚀刻,由此形成栅极电极。 | ||
地址 | 韩国京畿道 |