发明名称 Verfahren zur Herstellung einer Transparenz-Verbundsubstrates mit Doppelbrechung.
摘要
申请公布号 DE69101418(D1) 申请公布日期 1994.04.21
申请号 DE19916001418 申请日期 1991.08.20
申请人 STANLEY ELECTRIC CO. LTD., TOKIO/TOKYO, JP 发明人 TAKENAKA, SHUNJI, HADANO-SHI KAGAGAWA-KEN, JP
分类号 G02B5/30;B32B17/10;C03C27/12;G02F1/1333;(IPC1-7):C03C27/12 主分类号 G02B5/30
代理机构 代理人
主权项
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