发明名称 高压垂直扩散场效应管及其制法
摘要 一种高压垂直扩散场效应管的制作方法,属半导体器件技术领域已有技术是在低阻N<SUP>+</SUP>的硅单晶衬底片上,生长一层高阻N<SUP>-</SUP>外延层然后在外延层上进行双扩散制作而成。本发明不用外延片,直接在硅单晶片上制作高压VDMOS晶体管,然后采用晶片减薄工艺和薄片加工工艺,降低VDMOS晶体管的导通电阻。晶片减薄工艺和薄片加工工艺的特征是:把薄硅片同底托片粘接在一起形成复合片,对复合片进行加工。
申请公布号 CN1040707A 申请公布日期 1990.03.21
申请号 CN88106151.4 申请日期 1988.08.25
申请人 北京市半导体器件研究所 发明人 李思敏
分类号 H01L21/302;H01L29/784 主分类号 H01L21/302
代理机构 北京市专利事务所 代理人 王敬智
主权项 1、一种高压垂直扩散MOS场效应晶体管的制造方法,其特征在于: a.用不长外延层的高阻硅单晶片作为基片; b.在完成管芯工艺后,通过晶片减薄和薄片加工,降低晶体管的导通电阻。
地址 北京市沙河镇