发明名称 | 高压垂直扩散场效应管及其制法 | ||
摘要 | 一种高压垂直扩散场效应管的制作方法,属半导体器件技术领域已有技术是在低阻N<SUP>+</SUP>的硅单晶衬底片上,生长一层高阻N<SUP>-</SUP>外延层然后在外延层上进行双扩散制作而成。本发明不用外延片,直接在硅单晶片上制作高压VDMOS晶体管,然后采用晶片减薄工艺和薄片加工工艺,降低VDMOS晶体管的导通电阻。晶片减薄工艺和薄片加工工艺的特征是:把薄硅片同底托片粘接在一起形成复合片,对复合片进行加工。 | ||
申请公布号 | CN1040707A | 申请公布日期 | 1990.03.21 |
申请号 | CN88106151.4 | 申请日期 | 1988.08.25 |
申请人 | 北京市半导体器件研究所 | 发明人 | 李思敏 |
分类号 | H01L21/302;H01L29/784 | 主分类号 | H01L21/302 |
代理机构 | 北京市专利事务所 | 代理人 | 王敬智 |
主权项 | 1、一种高压垂直扩散MOS场效应晶体管的制造方法,其特征在于: a.用不长外延层的高阻硅单晶片作为基片; b.在完成管芯工艺后,通过晶片减薄和薄片加工,降低晶体管的导通电阻。 | ||
地址 | 北京市沙河镇 |