| 发明名称 |
RESIN COMPOSITION FOR SEALING ELECTRONIC COMPONENT |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS5829858(A) |
申请公布日期 |
1983.02.22 |
| 申请号 |
JP19810127435 |
申请日期 |
1981.08.13 |
| 申请人 |
NITTO DENKI KOGYO KK |
发明人 |
MIKI KAZUYUKI;YOSHIOKA TAKAHIRO;KOSAKA OSAMU;TAKI HIDEAKI |
| 分类号 |
C08K3/00;C08K3/34;C08K3/36;C08L101/00;H01B3/00;H01B3/40;H01C1/02;H01F27/02;H01F27/06;H01G4/224;H01L23/29;H01L23/31 |
主分类号 |
C08K3/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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