| 发明名称 |
PRODUCTION OF SEMICONDUCTOR DEVICE |
| 摘要 |
PURPOSE:To perform satusfactory bonding by removing the oxide film on the surface of eutectic alloy and cooling an element while compression bonding to a package. |
| 申请公布号 |
JPS5354970(A) |
申请公布日期 |
1978.05.18 |
| 申请号 |
JP19760130276 |
申请日期 |
1976.10.28 |
| 申请人 |
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发明人 |
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| 分类号 |
H01L47/02;H01L21/52;H01L29/864 |
主分类号 |
H01L47/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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