| 主权项 |
一种测试载板，具有一元件接合区，用以承载一封装元件，以对该封装元件进行测试，该测试载板包括：多个介电层；一表层线路层，位于该些介电层的最外侧；至少一内层线路层，位于两相邻的介电层之间，并电性连接至该表层线路层；多个接垫，配置于该元件接合区内的该表层线路层上，用以与该封装元件接合，且该些接垫电性连接至该表层线路层与该内层线路层；以及多个测试垫，配置于该元件接合区外的该表层线路层上，且该些测试垫藉由该内层线路层电性连接至其所对应的部份该些接垫。如申请专利范围第1项所述之测试载板，更包括一保护层，覆盖该表层线路层，并暴露出该些接垫以及该些测试垫。如申请专利范围第1项所述之测试载板，其中该内层线路层包括多条第一导线，用以分别连接该些测试垫以及其所对应的部份该些接垫。如申请专利范围第3项所述之测试载板，其中该表层线路层包括多条第二导线，且该些第二导线分别与该些第一导线并联于该些测试垫以及其所对应的部份该些接垫之间。如申请专利范围第1项所述之测试载板，其中该些接垫呈阵列配置。一种测试载板，用以测试一封装元件，该测试载板包括：一介电层，具有一第一表面以及与其相对之一第二表面，该第一表面上具有一元件接合区，用以承载该封装元件；多个接垫，配置于该元件接合区内的该第一表面上，用以与该封装元件接合；一接垫连接线路，位于该第一表面与该第二表面至少其中之一上，并电性连接至该些接垫；多个测试垫，配置于该元件接合区外的该第一表面上；以及多条第一导线，配置于该第二表面上，且该些测试垫分别藉由该些第一导线而电性连接至其所对应的部份该些接垫。如申请专利范围第6项所述之测试载板，更包括一保护层，配置于该第一表面上，并暴露出该些接垫以及该些测试垫。如申请专利范围第6项所述之测试载板，更包括多条第二导线，配置于该第一表面上，并分别与该些第一导线并联于该些测试垫以及其所对应的部份该些接垫之间。如申请专利范围第6项所述之测试载板，其中该些接垫呈阵列配置。 |
