| 发明名称 | 用于电子元件的冷却系统及方法 | ||
| 摘要 | 本发明的目的是提供一种用于电子元件(4)的冷却系统(1)。所述冷却系统（1）包括用于生成循环气压波动的装置（7），其中所述电子元件(4)远离压力生成装置(7)。装置（5）（优选地为例如孔的限制部）位于所述电子元件（4）的附近，所述装置（5）受循环气压波动的影响且生成循环空气射流（6）。所述空气射流（6）影响所述电子元件（4）的表面，并且由于空气射流（6）直接源于所述电子元件（4）的附近，因此实现有效的热传递。优选地，所述压力生成装置（7）在腔室（2）内部产生压力Pc，且通过基板（3）的孔（5）生成湍流空气射流（6），电子元件（4）安装在所述基板上。 | ||
| 申请公布号 | CN103299128B | 申请公布日期 | 2016.08.10 |
| 申请号 | CN201180061192.1 | 申请日期 | 2011.11.30 |
| 申请人 | 特里多尼克詹纳斯多尔夫有限公司 | 发明人 | 伊斯特万·巴克 |
| 分类号 | F21K9/232(2016.01)I;F21V29/63(2015.01)I;F04F7/00(2006.01)I;H01L23/467(2006.01)I;F21Y115/10(2016.01)N | 主分类号 | F21K9/232(2016.01)I |
| 代理机构 | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人 | 杨黎峰;李欣 |
| 主权项 | 一种用于电子元件(4)的冷却系统(1)，包括：用于生成循环气压波动的压力生成装置(7)，其中，所述电子元件(4)远离压力生成装置(7)；将所述循环气压波动转换为循环空气射流(6)的转换装置(5)，其中，所述转换装置(5)布置在所述电子元件(4)的附近，使得所述循环空气射流(6)是湍流的气流，并且在所述电子元件(4)的位置中直接生成所述循环空气射流，以增大在所述电子元件(4)的表面处的热传递。 | ||
| 地址 | 奥地利詹纳斯多尔夫 | ||