发明名称 流体喷射装置金属层布置
摘要 一种流体喷射装置包含一第一金属层以及一第二金属层。该第一金属层包含一位址路径部分以及一非位址路径部分。该第二金属层系覆盖于该第一金属层上方,第二金属层包含一第一部分其包含一电力传导部分。该电力传导部分只路由通过第一金属层之非位址路径部分上方。
申请公布号 TW200529330 申请公布日期 2005.09.01
申请号 TW093124958 申请日期 2004.08.19
申请人 惠普研发公司 发明人 布鲁斯 凯文;托杰生;班杰明 特鲁迪;米乐
分类号 H01L21/4763 主分类号 H01L21/4763
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 美国