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发明名称
流体喷射装置金属层布置
摘要
一种流体喷射装置包含一第一金属层以及一第二金属层。该第一金属层包含一位址路径部分以及一非位址路径部分。该第二金属层系覆盖于该第一金属层上方,第二金属层包含一第一部分其包含一电力传导部分。该电力传导部分只路由通过第一金属层之非位址路径部分上方。
申请公布号
TW200529330
申请公布日期
2005.09.01
申请号
TW093124958
申请日期
2004.08.19
申请人
惠普研发公司
发明人
布鲁斯 凯文;托杰生;班杰明 特鲁迪;米乐
分类号
H01L21/4763
主分类号
H01L21/4763
代理机构
代理人
恽轶群;陈文郎
主权项
地址
美国
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