| 摘要 |
【課題】被加工物の加工コストの高騰を抑制することができる加工装置を提供すること。【解決手段】レーザー加工装置１は、被加工物Ｗを保持面１０ａで保持するチャックテーブル１０と、チャックテーブル１０の保持面１０ａに保持された被加工物Ｗをレーザー加工するレーザー加工手段２０とを備える。チャックテーブル１０は、複数立設しそれぞれの先端により保持面１０ａを形成するピン１２と、各ピン１２を保持面１０ａと保持面１０ａよりも下方の退避位置にそれぞれ駆動する駆動部１３と、から構成される。レーザー加工装置１は、分割予定ラインＬに対応した位置の複数のピン１２を退避位置に下げた状態で、保持面１０ａで被加工物Ｗの裏面ＷＲ側を保持してレーザー加工手段２０で被加工物Ｗのレーザー加工を行う。【選択図】図７ |
