| 摘要 |
積層されたチップを接合して液滴吐出ヘッド基板を製造する方法において、ノズル孔を傷つけずに高い吐出性能を維持した形で接合できる接合方法を提供する。前記第１〜第２プレートの各接合面を表面活性化処理する第１工程と、前記第１〜第２プレートを、前記第１のプレートに形成された複数のノズル孔と前記第２プレートに形成された前記複数の貫通孔とが互いに連通するよう位置合わせして積層する第２工程と、積層された前記第１、第２プレートの各接合面をイオン移動による共有結合を伴わない原子結合により接合する第３工程と、を有し、前記第３工程は、大気圧下で荷重を前記第１プレートの前記液滴吐出側の面から前記複数のノズル孔を避けた位置で接触させて、押圧すると共に、各接合面間に生じさせた静電吸引力で接近させて接合する。 |
