| 发明名称 | 一种解决扇出型晶圆级封装翘曲的装置 | ||
| 摘要 | 为了解决塑封体翘曲的难题，本实用新型提出一种解决扇出型晶圆级封装翘曲的装置，包括加热单元、固定单元、校正单元。在加热单元上设有固定单元。在固定单元的上方设有校正单元。有益的技术效果：经过本实用新型对扇出型晶圆级封装的翘曲进行处理后，能够有效地解决塑封体的翘曲问题。通过对温度和时间参数的调整，可使晶圆形状的薄型封装体的翘曲度控制在1mm以内，为后续的RDL再布线工艺奠定基础。 | ||
| 申请公布号 | CN205452240U | 申请公布日期 | 2016.08.10 |
| 申请号 | CN201520970705.6 | 申请日期 | 2015.11.30 |
| 申请人 | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 | 发明人 | 王波;杨静;马强;唐亮 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/67(2006.01)I |
| 代理机构 | 合肥金安专利事务所 34114 | 代理人 | 胡治中 |
| 主权项 | 一种解决扇出型晶圆级封装翘曲的装置，其特征在于：包括加热单元(1)、固定单元(2)、校正单元(3)；在加热单元(1)上设有固定单元(2)；在固定单元(2)的上方设有校正单元(3)；所述加热单元(1)负责提供恒定的热量；所述固定单元(2)用以固定翘曲的扇出型晶圆级封装；所述校正单元(3)为底部平整的质量块，用以提供矫正力。 | ||
| 地址 | 230088 安徽省合肥市高新区香樟大道199号 | ||