发明名称 半导体装置及其形成方法
摘要 露系关于一种半导体装置与半导体装置之形成方法。半导体装置包括一半导体基底,以及复数隔离区域延伸进入半导体基底。一半导体鳍部位于隔离区域的相对部分之间,其中半导体鳍部系位于隔离区域的上表面上。一闸极堆叠与半导体鳍部重叠。一源极/汲极区域,位于闸极堆叠的一侧边上并连接至半导体鳍部。源极/汲极区域包括一内部,薄于半导体鳍部,以及一外部,位于内部之外侧。半导体鳍部以及源极/汲极区域的内部具有相同的四族半导体成份。
申请公布号 TW201616649 申请公布日期 2016.05.01
申请号 TW104126209 申请日期 2015.08.12
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 江国诚;冯 家馨;吴 志强
分类号 H01L29/66(2006.01);H01L29/772(2006.01) 主分类号 H01L29/66(2006.01)
代理机构 代理人 洪澄文;颜锦顺
主权项 一种半导体装置,包括:一半导体基底;复数隔离区域,延伸进入该半导体基底;一半导体鳍部,位于该等隔离区域的相对部分之间,其中该半导体鳍部系位于该等隔离区域的上表面上;一闸极堆叠,与该半导体鳍部重叠;以及一源极/汲极区域,位于该闸极堆叠的一侧并连接至该半导体鳍部,其中该源极/汲极区域包括:一内部,薄于该半导体鳍部,其中该半导体鳍部以及该源极/汲极区域的该内部具有相同的四族半导体成份;以及一外部,位于该内部之外侧。
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号