| 发明名称 | 半导体装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 提供一种半导体装置，其能够得到与冷却器的良好的热学以及机械连接。基座板(1)具有：安装面(SM)，在安装面(SM)安装有半导体元件(4)；以及散热面(SR)，其用于向冷却器散热。包覆部(110)具有在基座板(1)的安装面(SM)上对半导体元件(4)进行封装的部分。包覆部(110)具有凸出部分(110P)，该凸出部分(110P)配置于散热面(SR)的外侧，在厚度(DT)方向上比散热面(SR)凸出。介质部(200)设置于基座板(1)的散热面(SR)上，在厚度方向(DT)上比包覆部(110)的凸出部分(110P)凸出，由固相状态的热塑性材料构成。 | ||
| 申请公布号 | CN104916601A | 申请公布日期 | 2015.09.16 |
| 申请号 | CN201510104375.7 | 申请日期 | 2015.03.10 |
| 申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 中原贤太;吉田博 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I;H01L23/40(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/367(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 何立波;张天舒 |
| 主权项 | 一种半导体装置，其具有用于向冷却器散热的散热面，所述半导体装置具有：半导体元件；基座板，其具有安装有所述半导体元件的安装面、和与所述安装面相反的所述散热面，并具有从所述安装面朝向所述散热面的厚度方向；以及包覆部，其具有在所述基座板的所述安装面上对所述半导体元件进行封装的部分，所述包覆部具有凸出部分，该凸出部分配置于所述散热面的外侧，在所述厚度方向上比所述散热面凸出，所述半导体装置还具有介质部，该介质部设置于所述基座板的所述散热面上，在所述厚度方向上比所述包覆部的所述凸出部分凸出，由固相状态的热塑性材料构成。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||