芯片封装结构及方法

摘要

一种芯片封装结构，包括基板、芯片、导热柱、封胶体及屏蔽层。所述芯片电性连接于所述基板，所述导热柱设置于芯片之背离所述基板的一侧，所述封胶体封装所述芯片及所述导热柱，并使所述导热柱之一端裸露于所述封胶体外部，所述屏蔽层覆盖于所述封胶体并与所述导热柱之裸露端相接触。本发明还提供了一种芯片封装方法，将导热柱设置于所述芯片与所述屏蔽层之间并与所述屏蔽层接触。当所述芯片发热时，可通过所述导热柱将热量传导至所述屏蔽层进行散热。

主权项

一种芯片封装结构，焊接于电路板上，其特征在于，所述芯片封装结构包括：基板；芯片，电性连接于所述基板；接地通孔，贯穿于所述基板，并将所述芯片与所述电路板电性导通；导热柱，设置于芯片之背离所述基板的一侧；封胶体，封装所述芯片及所述导热柱，并使所述导热柱之一端裸露于所述封胶体外部；以及屏蔽层，覆盖于所述封胶体并与所述导热柱之裸露端相接触。