缝隙内嵌幅度校准的三维封装表面天线

摘要

缝隙内嵌幅度校准的三维封装表面天线涉及一种喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板(4)上的金属化垂直过孔馈线(1)、喇叭天线(2)和缝隙(3)，介质基板(4)在三维封装(5)的最上面，金属化垂直过孔馈线(1)一端与内部电路(8)相连，喇叭天线(2)由底面金属平面(6)、顶面金属平面(9)和金属化过孔侧壁(11)组成，在底面金属平面(6)和顶面金属平面(9)有多条缝隙(3)，中间缝隙(17)、左边缝隙(18)和右边缝隙(19)在喇叭天线(2)中形成四个子喇叭，天线中电磁波能等幅分布在天线口径面(12)。该天线可以提高天线的口径效率。

主权项

一种缝隙内嵌幅度校准的三维封装表面天线，其特征在于该天线包括设置在介质基板(4)上的金属化垂直过孔馈线(1)、基片集成波导喇叭天线(2)和缝隙(3)，介质基板(4)在三维封装(5)的最上面；所述金属化垂直过孔馈线(1)与三维封装(5)的内部电路(8)相连；基片集成波导喇叭天线(2)由位于介质基板(4)一面的底面金属平面(6)、位于介质基板(4)另一面的顶面金属平面(9)和穿过介质基板(4)连接底面金属平面(6)、顶面金属平面(9)的金属化过孔喇叭侧壁(11)组成；基片集成波导喇叭天线(2)由窄截面波导(13)、喇叭形波导(14)和宽截面波导(15)串接构成；窄截面波导(13)的一端是短路面(16)，窄截面波导(13)的另一端与喇叭形波导(14)相连，喇叭形波导(14)的一端与窄截面波导(13)相连，喇叭形波导(14)的另一端与宽截面波导(15)相连，宽截面波导(15)的另一端是天线口径面(12)；底面金属平面(6)和顶面金属平面(9)有多条缝隙(3)，缝隙(3)的长度超过一个波长，并构成中间缝隙(17)、左边缝隙(18)和右边缝隙(19)；中间缝隙(17)位于基片集成波导喇叭天线(2)的两个侧壁(11)中间的位置，中间缝隙(17)的头端朝着喇叭天线窄截面波导的短路面(16)方向，中间缝隙(17)的尾端靠近但不到天线口径面(12)；中间缝隙(17)把基片集成波导喇叭天线(2)分为左右对称的左边子喇叭(20)和右边子喇叭(21)；左边缝隙(18)把左边子喇叭(20)分成第一子喇叭(22)和第二子喇叭(23)，右边缝隙(19)把右边的子喇叭(21)分成第三子喇叭(24)和第四子喇叭(25)。所述的左边缝隙(18)和右边缝隙(19)形状都是由头端部分、多边形和尾端部分三段相连构成，左边缝隙(18)和右边缝隙(19)的头端都朝着喇叭天线窄截面波导的短路面(16)方向，左边缝隙(18)和右边缝隙(19)的尾端靠近但不到天线口径面(12)；所述的左边缝隙(18)和右边缝隙(19)中的头端部分和尾端部分的形状是直线、或折线或指数线；左边缝隙(18)和右边缝隙(19)中的多边形是三角形、或四边形、或五边形或其它边数大于五的多边形；选择左边缝隙(18)中头端部分或多边形在左边子喇叭(20)中的位置，使得通过第一子喇叭(22)和第二子喇叭(23)中传输的两路电磁波等幅到达天线的口径面(12)上辐射；选择右边缝隙(19)中头端部分或多边形在右边子喇叭(21)中的位置，使得通过第三子喇叭(24)和第四子喇叭(25)中传输的两路电磁波等幅到达天线的口径面(12)上辐射。