发明名称 |
聚有机矽氧烷与由该聚有机矽氧烷获得之封装材料以及包含该封装材料之电子元件 |
摘要 |
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申请公布号 |
TWI483995 |
申请公布日期 |
2015.05.11 |
申请号 |
TW100116331 |
申请日期 |
2011.05.10 |
申请人 |
第一毛织股份有限公司 |
发明人 |
高尚兰;申峻乎;金佑翰;车承桓;安炫贞 |
分类号 |
C08L83/05;H01L23/29;H01L33/56 |
主分类号 |
C08L83/05 |
代理机构 |
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代理人 |
恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼 |
主权项 |
一种聚有机矽氧烷组成物,包含一第一聚有机矽氧烷树脂,其具有一线性结构,包含以下列化学式1表示之部份及以下列化学式2表示之部份,且于二终端包含双键;以及一第二聚有机矽氧烷树脂,其具有一三维网络结构,且系以下列化学式3表示:
[化学式3][R7SiO3/2]T[R8R9SiO]D[R10R11R12SiO1/2]M其中,于化学式1或2,A系一含有至少二脂环状环之有机基团、一含有至少一芳香族环之有机基团,或一其等之组合,R1至R6每一者独立地系一经取代或未经取代之C1至C10烷基基团、一经取代或未经取代之C3至C20环烷基
基团、一经取代或未经取代之C6至C20芳基基团、一经取代或未经取代之C7至C20芳基烷基基团、一经取代或未经取代之C1至C20杂烷基基团、一经取代或未经取代之C2至C20杂环烷基基团、一经取代或未经取代之C2至C20烯基基团、一经取代或未经取代之C2至C20炔基基团、一经取代或未经取代之C1至C10烷氧基基团、一卤素,或一其等之组合,且n范围系从1至50;其中,于化学式3,R7至R12每一者独立地系一经取代或未经取代之C1至C10烷基基团、一经取代或未经取代之C3至C20环烷基基团、一经取代或未经取代之C6至C20芳基基团、一经取代或未经取代之C7至C20芳基烷基基团、一经取代或未经取代之C1至C20杂烷基基团、一经取代或未经取代之C2至C20杂环烷基基团、一经取代或未经取代之C2至C20烯基基团、一经取代或未经取代之C2至C20炔基基团、一经取代或未经取代之C1至C10烷氧基基团、一卤素,或一其等之组合,但有条件是R10、R11,及R12之至少一者系一C2至C20烯基基团,T>0,D≧0,M>0,且T+D+M=1。 |
地址 |
南韩 |