| 发明名称 | 制作起始层芯板的方法 | ||
| 摘要 | 一种制作起始层芯板的方法，包括：在载板上制作第一保护层；在所述第一保护层上制作第一种子层、初始线路层、层间导电柱、绝缘层以及第二种子层；在所述第二种子层上制作第二保护层；去除所述载板；去除所述第一保护层和所述第二保护层；所述第一保护层和所述第二保护层为锡保护层。该方法不仅可以避免初始线路层的缺口问题，提高起始层芯板的成品率，而且，还可以降低起始层芯板的制作成本。 | ||
| 申请公布号 | CN102548216B | 申请公布日期 | 2015.03.25 |
| 申请号 | CN201010586533.4 | 申请日期 | 2010.12.09 |
| 申请人 | 北大方正集团有限公司 | 发明人 | 苏新虹;朱兴华 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 罗建民;邓伯英 |
| 主权项 | 一种制作起始层芯板的方法，包括：在载板上制作第一保护层；在所述第一保护层上依次制作第一种子层、初始线路层、层间导电柱、绝缘层以及第二种子层；在所述第二种子层上制作第二保护层；去除所述载板；去除所述第一保护层和所述第二保护层；其特征在于，所述第一保护层和所述第二保护层中的至少一种保护层为锡保护层，以对初始线路层进行保护，避免初始线路层的缺口问题。 | ||
| 地址 | 100871 北京市海淀区成府路298号中关村方正大厦5层 | ||