使用无固定形式管理区域之晶圆检查;WAFER INSPECTION USING FREE-FORM CARE AREAS

摘要

本发明提供用于侦测一晶圆上之缺陷之方法及系统。一种方法包含：基于晶圆图案来判定一晶圆之管理区域之特性。判定该等特性包含：判定该等管理区域之位置；识别用于该等管理区域之各者的该等晶圆图案中之至少一所关注图案(POI)；允许该等管理区域之任何者具有一无固定形式形状；允许该等管理区域大于图框影像；及选择两个或两个以上POI用于该等管理区域之至少一者。该方法亦包含：使用一检查系统来搜寻针对该晶圆所产生之影像中之POI。另外，该方法包含：藉由判定该等影像中之该等管理区域之位置且基于该等影像中之该等管理区域之该等位置来将一或多个缺陷侦测方法应用于该等影像而侦测该晶圆上之缺陷。