| 发明名称 | 导线和导电金属板的激光焊接结构 | ||
| 摘要 | 一种通过局部地施加激光束并由此使信号线3的股绞线5(导线)和焊接部分10(导电金属板)熔化和固化来把信号线3的股绞线5(导线)和焊接部分10(导电金属板)焊接到一起而形成的激光焊接结构F，激光焊接结构F具有以下特征：即信号线3的股绞线5的熔点和焊接部分10的熔点不相同。如图2至图5所示，通过将激光束L施加至信号线3的股绞线5和焊接部分10中具有更高熔点的一个，即施加至具有更高熔点的焊接部分10，来获得激光焊接结构F。 | ||
| 申请公布号 | CN102683903B | 申请公布日期 | 2014.11.05 |
| 申请号 | CN201110359434.7 | 申请日期 | 2011.11.09 |
| 申请人 | 日本航空电子工业株式会社 | 发明人 | 吉田拓史;犬童友树;秋元比吕志 |
| 分类号 | H01R4/02(2006.01)I | 主分类号 | H01R4/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人 | 梁挥 |
| 主权项 | 一种通过局部地施加激光束并由此使导线和导电金属板熔化和固化来把所述导线和所述导电金属板焊接到一起而形成的激光焊接结构，其中所述导电金属板的熔点高于所述导线的熔点，所述导电金属板在熔化之前的截面面积大于所述导线的截面面积，并且所述激光束施加至所述导电金属板。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||