半导体装置

摘要

公开一种半导体装置，包括：绝缘基板；第一金属板，其接合至绝缘基板的第一表面；半导体元件，其接合至第一金属板；第二金属板，其接合至绝缘基板的第二表面；和散热件，用于冷却半导体元件，散热件包括壳体部分和位于壳体部分中的多个间隔壁，间隔壁限定多个冷却介质通道，壳体部分具有面对第二金属板的表面，每个间隔壁均包括面对第二金属板的第一末端以及与第一末端相反的第二末端，间隔壁包括第一间隔壁和第二间隔壁，在第一和第二间隔壁中，至少一个或多个第一间隔壁穿过壳体部分中对应于接合区域的区域，并且只有一个或多个第二间隔壁穿过壳体部分中对应于非接合区域的区域。

主权项

一种半导体装置，包括：绝缘基板，其具有第一表面以及与所述第一表面相反的第二表面；第一金属板，其接合至所述绝缘基板的所述第一表面；半导体元件，其接合至所述第一金属板；第二金属板，其接合至所述绝缘基板的所述第二表面；以及散热件，用于冷却所述半导体元件，所述散热件通过钎料金属联接至所述第二金属板以使得热量能够传导，其中所述散热件包括壳体部分和位于所述壳体部分中的多个间隔壁，所述间隔壁限定多个冷却介质通道，其中所述壳体部分具有面对所述第二金属板的表面，所述表面包括：接合至所述第二金属板的接合区域、以及未接合至所述第二金属板的非接合区域，其中每个间隔壁均包括面对所述第二金属板的第一末端以及与所述第一末端相反的第二末端，其中所述间隔壁包括第一间隔壁和第二间隔壁，每个第一间隔壁的所述第一末端均接合至所述壳体部分的内表面，每个第一间隔壁的所述第二末端均未接合至所述壳体部分的内表面，并且每个第二间隔壁的所述第一和第二末端均接合至所述壳体部分的内表面，其中在所述第一和第二间隔壁中，至少一个或多个所述第一间隔壁穿过所述壳体部分中对应于所述接合区域的区域，并且其中在所述第一和第二间隔壁中，只有一个或多个所述第二间隔壁仅穿过所述壳体部分中对应于所述非接合区域的区域。