发明名称 |
铝导体端子装置及其制造方法 |
摘要 |
提供一种铝导体端子装置及其制造方法。所述铝导体端子装置包括由铝或者铝合金构成的第一金属材料制成的铝导体,由不同于第一金属材料的第二金属材料所制成的端子构件,和通过熔化铝导体的前端部分的一部分和端子构件的一部分来产生熔融金属并且冷却熔融金属以使所述熔融金属凝固而形成的金属焊件。端子构件成形为围绕铝导体的前端部分并且具有侧壁以限定在其内侧用于积累熔融金属的容纳池。 |
申请公布号 |
CN101867098B |
申请公布日期 |
2013.11.13 |
申请号 |
CN201010151904.6 |
申请日期 |
2010.04.14 |
申请人 |
株式会社电装 |
发明人 |
青木义昌;伊藤铁次;岩濑昭夫 |
分类号 |
H01R4/62(2006.01)I;H01R4/02(2006.01)I;H01R43/16(2006.01)I;H01R43/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01R4/62(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
顾晋伟;王春伟 |
主权项 |
一种制造铝导体端子装置的方法,其包括:准备步骤,制备由铝或者铝合金所构成的第一金属材料所制成的铝导体和在其一端具有电极部并且由不同于所述第一金属材料的第二金属材料制成的端子构件;组装步骤,将所述端子构件设置为使所述端子构件围绕所述铝导体的前端部分以在所述前端部分周围形成容纳池,所述端子构件的内壁作为在所述容纳池的所述端子构件的另一端处的侧壁围绕所述容纳池;和焊接步骤,通过熔化所述铝导体的前端部分的一部分、所述端子构件的一部分和金属添加剂产生积累在所述容纳池中的熔融金属并且冷却所述熔融金属以使所述熔融金属在所述容纳池中凝固形成金属焊件。 |
地址 |
日本爱知县 |