发明名称 |
一种大功率LED封装结构 |
摘要 |
本实用新型提供一种大功率LED封装结构,包括LED透镜、铝基座和LED电极,所述LED铜基板置于铝基座上表面的凹槽中,所述的LED电极固定在LED铜基板上,所述的塑料基座置于铝盖下表面的凹槽中,铝盖顶端设置LED透镜。本实用新型的目的设计一种大功率LED封装结构,该结构设计新颖、独特,结构简单实用,可提高LED的功率和寿命,降低光散射,提高光照均匀度,同时降低了照明消耗,是一种理想的LED封装结构。 |
申请公布号 |
CN202839739U |
申请公布日期 |
2013.03.27 |
申请号 |
CN201220524441.8 |
申请日期 |
2012.10.15 |
申请人 |
杨承兰 |
发明人 |
杨承兰 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
南京众联专利代理有限公司 32206 |
代理人 |
顾进 |
主权项 |
一种大功率LED封装结构,包括LED透镜(21)、铝基座(51)和LED电极(41),所述LED铜基板(61)置于铝基座(51)上表面的凹槽中,其特征在于:所述的LED电极(41)固定在LED铜基板(61)上,所述的塑料基座(31)置于铝盖(11)下表面的凹槽中,铝盖(11)顶端设置LED透镜(21)。 |
地址 |
315032 浙江省宁波市江北区万达广场5栋1905室 |