发明名称 小型贴片式石英晶体谐振器及其加工方法
摘要 本发明公开一种小型贴片式石英晶体谐振器,包括外壳、镀好电极的石英晶片、导电胶、基座、玻璃珠、引线、绝缘垫片,引线的顶部设有通过导电胶与石英晶片相连接的顶头,引线有两根,两根引线的轴距为2.3mm及以下,基座厚度为0.5mm及以下,石英晶片采用条形晶片,尺寸为2.3×1.6mm及以下;本发明还公开了该小型贴片式石英晶体谐振器的加工方法。本发明能满足石英晶体谐振器小型化的要求,提高石英晶体谐振器的机械性能,增加石英晶体谐振器的频率稳定度。
申请公布号 CN102970002A 申请公布日期 2013.03.13
申请号 CN201210438768.8 申请日期 2012.11.06
申请人 成都晶宝时频技术股份有限公司 发明人 刘青彦;梁羽杉;杨清明;黄建友
分类号 H03H9/19(2006.01)I;H03H3/02(2006.01)I 主分类号 H03H9/19(2006.01)I
代理机构 成都高远知识产权代理事务所(普通合伙) 51222 代理人 李高峡;全学荣
主权项 一种小型贴片式石英晶体谐振器,包括外壳(1)、镀好电极的石英晶片(2)、导电胶(3)、基座(5)、玻璃珠(6)、引线(7)、绝缘垫片(8),其特征在于:所述引线(7)的顶部设有通过导电胶(3)与石英晶片(2)相连接的顶头(4),引线(7)有两根,两根引线(7)的轴距为2.3mm及以下,所述基座(5)厚度为0.5mm及以下,石英晶片(1)为条形,尺寸为2.3×1.6mm及以下。
地址 610041 四川省成都市高新区西部园区百叶路8号