导电性糊、及使用它之印刷电路板之制法

摘要

本发明之课题系提供一种导电性糊，其系为在环氧树脂中捏合导电粒子所成，对通路孔之塡充性良好的导电性糊，且即使在高温高湿环境下仍可形成连接电阻没有经时变化的连接部分之导电性糊，以及使用该导电性糊之多层印刷配线板的制法。;本发明之导电性糊，其特征为含有全部树脂成分中之分子量为10,000以上的环氧树脂含量为30~90重量%且硬化后于85℃之弹性模数为2GPa以下的树脂混合物、及导电粒子，且该导电粒子之含有率为30~75体积%，以及使用该导电性糊之多层印刷配线板的制法。